电子设备可靠性预计与复核

信息产业部电子第五研究所可靠性数据中心作为第三方中立机构,其发布的产品质量与可靠性指标在国内外均具权威性,有极高的市场认可度。中心热情为广大电子设备企业和工程建设主管部门提供可靠性技术服务,编制招标书中可靠性要求文件 ,出具权威的可靠性预计报告和可靠性评估报告。

 

可靠性预计能为企业带来什么?

为竞标产品提供权威的可靠性预计报告

赢得用户的信心、争得订单

评估产品的MTBF、保修期、返修率

提高产品的可靠性,减少售后服务费用

 

可靠性预计的服务内容

面向制造商的可靠性预计服务
方案阶段可靠性指标论证

投标项目的可靠性指标确定

研制阶段产品的可靠性预计

使用阶段产品的可靠性统计分析

使用可靠性评估

面向工程建设主管部门的可靠性技术服务
在招标文件中提出可靠性指标与要求

协助用户比较各投标方案的优劣

复杂大系统项目的可靠性指标分配与调整

协助用户开展现场可靠性信息的收集、处理

为用户提供产品可靠性评估报告
 

GJB/Z 299C、GJB/Z 108A可靠性预计最新标准的先进性

增补了直升机环境和导弹飞行环境的环境类别和环境系数,环境类别由GJB/Z299B17类环境增加为19类环境;

根据电子元器件标准和电子元器件质量认证最新发展情况,全面更新了各元器件类别的质量标准和质量等级;

增加了压电陀螺、GaAs MMIC、光纤连接器、FLASH、片式元件及SMT互连等多类关键、新型元器件的失效率预计模型和参数;

扩展了微电路、大功率微波双极型晶体管和电子管的预计范围;

修改和完善了混合集成电路、行波管、线绕电阻器、功率非线绕电阻器、热敏电阻器、薄膜电容器、1类瓷介电容器、2类瓷介电容器、固体钽电解电容器、铝电解电容器、继电器、连接器、旋转电机、磁性器件共14类元器件的失效率预计模型;

调整了各类别元器件的基本失效率数值和π系数值,更新了TS曲线图;

增加了针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、芯片载体(LCC)等新型封装形式的封装系数值;

在收集处理分析了5.4×108台时,2.6×1010元件小时有效数据基础上,全面调整元器件的失效率水平;

失效模式从原33类产品108种增补和细分至108类产品442种;

299C中增补了附录A“采用进口元器件的电子设备可靠性预计”,弥补了国外手册的不足。

 

可靠性预计流程

 

 

可靠性预计报告